报告名称: 晶圆巨头大幅上调指引，端侧AI驱动半导体新景气周期

报告类型: 行业报告

报告日期: 20240722

研究员: 唐泓翼

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

台积电24Q2营收环比增长10.3%，毛利率53.2%，均超出指引。
24Q2营收208.2亿美元（原指引196~204美元），超出指引，环比增长10.3%，主要受益于3/5nm需求强劲；毛利率53.2%（原指引51.0%~53.0%），超出指引，环比提升0.1pct，主要受益于产能利用率提升。
3/5nm持续强劲，指引24Q3营收中值环比+9.5%，毛利率中值54.5%。
台积电指引24Q3营收区间224~232亿美元，中值228亿美元，环比增长9.5%，主要受益于3/5nm制程需求持续强劲。指引24Q3毛利率区间53.5%~55.5%，中值54.5%，环比提升1.3pct，主要受益于产能利用率将继续保持高位。
大幅上调24年营收同比增速至略超25%，且上调资本支出预算下限7%。
得益于智能手机和AI带来的需求，台积电指出24H23/5nm制程产能利用率将保持高位，上调24年营收同比增速至略超过25%（原指引为21%~25%）。此外，台积电上调24年资本支出预算至300~320亿美元（原指引为280~320亿美元）。
24Q2HPC领域营收产比首超50%，AI需求爆发下CoWoS产能将翻两番。
24Q2HPC领域营收108.3亿美元，占总营收的52%，环比增长28%，营收占比首次超过50%。台积电认为在AI带动下CoWoS需求将高速成长，预计CoWoS供应紧张将持续至25年。台积电正努力扩产，预计24年CoWoS产能将增长超过一倍，且25年产能将继续翻倍成长。
台积电维持24年半导体市场增速10%预期不变，全新定义Foundry2.0。
展望2024年，台积电维持全球半导体市场（不含存储）同比增速10%预期不变。此外，台积电全新定义Foundry2.0，除原有晶圆代工外，还包括封装、测试、光罩制作和IDM（不含存储）。23年Foundry2.0市场规模为2500亿美元，较原代工行业的1150亿美元翻倍成长，台积电市占率约28%。其预计24年Foundry2.0市场规模将同比增长10%，且自身市占率将继续提升。
端侧AI驱动半导体新景气周期，看多24H2半导体，重点关注相关企业。
（1）IDC预计24年智能手机/PC出货量同比增长3%/2%，显现企稳迹象，行业龙头有望迎来戴维斯双击，关注新产品突破和放量的公司；（2）WSTS预计24年存储IC市场规模同比高增45%，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益；（3）端侧AI加速落地，驱动半导体硅含量第5波浪潮，AI领域相关企业有望迎来新一轮成长。重点关注卓胜微（射频前端芯片）、江波龙（存储模组）、芯原股份（IP授权&芯片量产）等。
风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。